無(wú)錫冠亞半導(dǎo)體制冷加熱一體機(jī)，主要用于半導(dǎo)體測(cè)試中的溫度測(cè)試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測(cè)試要求。半導(dǎo)體制冷加熱一體機(jī)在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其它環(huán)境測(cè)試模擬。

　　當(dāng)控溫物件需要降溫時(shí)，壓縮機(jī)開(kāi)始運(yùn)行工作，將系統(tǒng)中制冷劑壓縮成高溫高壓的氣體，從高壓排氣口進(jìn)入冷凝器，冷凝器配散熱風(fēng)機(jī)，通過(guò)強(qiáng)制空氣流動(dòng)，將系統(tǒng)中冷媒降溫成常溫高壓的液體，冷媒經(jīng)過(guò)過(guò)濾器濾掉系統(tǒng)中的雜質(zhì)和水分，通過(guò)節(jié)流閥，進(jìn)入蒸發(fā)器，冷媒變成低溫低壓的氣體，吸收循環(huán)水的熱量，達(dá)到制冷的目的，冷媒又經(jīng)過(guò)壓縮機(jī)吸氣口回到壓縮機(jī)進(jìn)行下一個(gè)循環(huán)；同時(shí)被冷卻的冷通過(guò)循環(huán)泵，將冷水輸送到被降溫物件進(jìn)行降溫，繼而返回從新繼續(xù)降溫，如此周而復(fù)始，使被降溫物體溫度降低，達(dá)到降溫恒溫的工藝要求。

當(dāng)半導(dǎo)體制冷加熱一體機(jī)主機(jī)加熱（制冷）完成時(shí)，冷熱一體機(jī)的熱水系統(tǒng)水循環(huán)泵進(jìn)行反抽，將熱水抽回?zé)崴洌煌恚渌到y(tǒng)循環(huán)泵進(jìn)行反抽，將冷水抽回冷水箱。這就是冷熱一體機(jī)控溫的整個(gè)過(guò)程。