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芯片制冷加熱測試機各方面實際應(yīng)用

 更新時間:2022-11-23 點擊量:969

  芯片制冷加熱測試機主要用于高低溫溫度測試模擬,一般溫度要求是低溫-45到高溫150度,測試元器件在高溫高壓的氣候條件下放置、運輸、使用的性能測試,通過高低溫測試再進行判別設(shè)備的性能是否達到使用要求,以便元器件這類電子產(chǎn)品的檢測以及出廠。那么,芯片制冷加熱測試機應(yīng)用在哪些方面呢?

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  1、芯片的溫度沖擊和溫度循環(huán)測試;

  2、芯片的高低溫循環(huán)測試,疲勞失效測試;

  3、芯片、模塊、集成電路、電子元器件等性能測試;

  4、對設(shè)計的驗證;

  5、失效分析;

  6、可靠性分析;

  7、對芯片封裝的溫度控制;

  8、電子元器件耐溫及失效進行測試和分析

  芯片制冷加熱測試機主要解決電子元器件中溫度控制滯后的問題,冷卻技術(shù)可直接從250℃進行冷卻。該產(chǎn)品適用于電子元器件的準(zhǔn)確溫度控制需求。


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