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無錫冠亞半導體Chiller在晶圓制造中的應用與優勢

 更新時間:2025-03-18 點擊量:363

  在半導體制造工藝中,溫度控制是確保產品質量與性能的關鍵環節。晶圓制造涉及光刻、蝕刻、化學機械拋光(CMP)等多個工序,每個工序對溫度的要求比較高。無錫冠亞半導體Chiller憑借其高精度和高穩定性,成為晶圓制造過程中的控溫設備之一

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  一、半導體Chiller應用場景

  光刻工藝

  光刻是晶圓制造的核心工序之一,光刻膠的涂布與曝光對溫度敏感。溫度波動會導致光刻膠的粘度變化,進而影響涂布均勻性與曝光精度。無錫冠亞半導體Chiller通過±0.1℃的控溫精度,確保光刻膠在涂布過程中保持穩定的粘度,減少曝光誤差,提升圖案分辨率。此外,Chiller的快速冷卻功能可在曝光后迅速降低晶圓溫度,防止熱應力導致的形變。

  蝕刻工藝

  蝕刻液的溫度直接影響蝕刻速率與均勻性。溫度過高會導致蝕刻速率過快,造成過度蝕刻;溫度過低則可能導致蝕刻不全。無錫冠亞半導體Chiller通過快速冷卻與穩定控溫,確保蝕刻液在工藝過程中保持恒溫,從而提升蝕刻均勻性,減少晶圓缺陷。例如,在某晶圓廠的應用中,Chiller將蝕刻液溫度控制在25±0.1℃,使蝕刻均勻性提升,良率提高。

  化學機械拋光(CMP)

  CMP工藝中,拋光液的溫度控制對表面平整度重要。溫度波動會導致拋光液粘度變化,影響拋光效果。無錫冠亞半導體Chiller通過有效熱交換,維持拋光液溫度恒定,確保晶圓表面平整度達到納米級精度。

  二、半導體Chiller技術優勢

  高精度控溫

  無錫冠亞半導體Chiller采用PID+模糊控制算法,實現±0.1℃的控溫精度,滿足半導體工藝的嚴苛要求。其內置的高靈敏度溫度傳感器可實時監測工藝溫度,并通過動態調節制冷量,確保溫度穩定性。

  模塊化設計

  支持多臺Chiller并聯運行,按工序需求彈性分配冷量,提升設備利用率。

無錫冠亞半導體Chiller以其性能與可靠性,為晶圓制造提供了有效的溫控解決方案。未來,我們將繼續深耕技術創新,助力半導體行業實現更高水平的發展。


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