適合元器件測試用設備

在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

無錫冠亞積探索和研究元件測試系統(tǒng)，主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測試要求，解決了電子元器件中溫度控制滯后的問題，超高溫冷卻技術可以直接從300℃冷卻。該產品適用于電子元器件的精確溫度控制需求。

無錫冠亞元器件高低溫測試機在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。這些半導體器件和電子產品一旦投入實際應用，就可以暴露在端環(huán)境條件下，滿足苛刻的軍事和電信可靠性標準。

-85℃- 250℃納米半導體/元器件冷水機

-85℃- 250℃納米半導體/元器件冷水機

　　現代超精M制造、加工、測量儀器對工作環(huán)境提出了苛刻要求，尤其是以光刻機為代表的超大規(guī)模集成電路制造設備，其高集成度導致常規(guī)散熱方法遠遠不能滿足要求，同時投影物鏡的光刻質量、運動部件的定位精度以及測量裝置的測量精度等都對環(huán)境參數的變化特別是溫度的變化尤為敏感。因此，環(huán)境參數尤其是溫度的控制成為一項關鍵技術。

　　納米半導體/元器件冷水機溫度控制系統(tǒng)是保證步進掃描光刻機、微納坐標測量機、掃描探針顯微鏡等超精M儀器設備良好工作狀態(tài)的重要組成單元。納米半導體/元器件冷水機，以解決現有循環(huán)冷水機溫度控制精度低、調節(jié)時間長、魯棒性差等問題。

　　納米半導體/元器件冷水機溫度控制系統(tǒng)總體方案，詳細設計計算了以半導體制冷片和電加熱管為核心元件的換熱執(zhí)行器結構尺寸。同時，在ANSYS仿真環(huán)境下，分別仿真分析了換熱結構的變形量、流場（速度場）及溫度場分布，驗證了設計過程的合理性和正確性，為進一步的優(yōu)化提供了方向，進而完成了結構參數的選取。

再次，針對納米半導體/元器件冷水機溫度控制系統(tǒng)非線性、時變、大時滯等特性，對高精度的溫度控制算法進行了詳細設計。通過采用限環(huán)繼電辨識方法在線對PID控制參數進行自整定，再結合經典PID控制和模糊控制兩者的優(yōu)點，完成了具有自整定功能的模糊PID控制器設計，仿真表明模糊PID控制器具有超調量小、調節(jié)時間短、精度高等特點。